КОНФЕРЕНЦИИ
Все-
15 мая 2024 года
Москва -
16-17 мая 2024 года
Москва -
22 мая 2024 года
Москва -
23-24 мая 2024 года
Москва -
28-29 мая 2024 года
Москва -
30 мая 2024 года
Москва
Intel удваивает усилия по разработке 3D NAND
25.04.2018
Долгие годы компания Intel разрабатывала и выпускала память NAND-флеш и 3D NAND вместе с компанией Micron. Начиная со следующего года каждая из этих компаний займётся самостоятельной разработкой новых версий многослойной памяти.
В январе Intel сообщила, что до конца года будет завершена разработка «третьего поколения» 3D NAND в виде 96-слойных чипов, и в дальнейшем инженерные коллективы Intel и Micron будут работать раздельно, за исключением разработок, связанных с памятью 3D XPoint.
Intel активно набирает специалистов для «формирования новой и передовой команды инженеров». Можно предположить, что целевая инженерная группа Intel по разработке 3D NAND разместится вблизи завода в Китае. В любом случае, Intel надо будет компенсировать интеллектуальный разрыв с Micron. Работа с китайцами может позволить Intel выйти на новые для неё рынки с изделиями по конкурентной цене.
Узнать больше об опыте и планах Intel вы сможете на Десятой конференции «Корпоративный контроллинг», на которой выступит Вадим Головин, финансовый директор.
Источник: 3DNews
Наши конференции:
- Десятая конференция «Корпоративное планирование и прогнозирование»
- Деловой завтрак «Актуальные вопросы ВЭД»
- Седьмая конференция «Управление рисками в промышленности»
- Двадцать пятая конференция «Корпоративное налоговое планирование. Актуальные налоговые споры-2024»
- Шестая конференция «Управление клиентским сервисом и лояльностью»
Комментарии